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解説
TSMCの先端2.5Dパッケージング「CoWoS」主要3方式（S・R・L）を比較。シリコン基板、RDL、局所LSIの構造差やサイズ上限、熱応力課題を整理し、供給逼迫下の選定論点を整理します。
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